先進封裝幫助突破摩爾定律瓶頸

過去50多年，半導體製程大致維持摩爾定律的腳步前進，但隨著晶片上的電晶體密度更高與更微小的製程，要維持摩爾定律越來越困難，包含成本與技術上的困難，而先進封裝的出現，能進一步將晶片整合並降低晶片製造的成本，因此成為各IDM與晶圓廠爭相進入的領域

Chiplet大幅提升良率及異質整合

小晶片(Chiplet)是將SoC中的IP模組晶片化，並透過SiP技術集成封裝在一起，主要優勢是能夠提高良率、提高設計靈活度、降低成本、縮短設計週期，單獨區塊的IP能夠重複使用，並依據客戶需求進行客製化，實現不同架構、材質、工藝技術、製程的IP整合到一塊晶片上。

FCBGA為目前主流封裝方式

球狀陣列封裝(ball grid array, BGA)將金屬球製作在IC下方，並且針一顆顆的排成陣列，取代傳統金屬導線架最為接腳，具備高密度與良好的導熱性，且能夠有效縮小封裝體積，因此成長率優於其他封裝。 FCBGA為內部採FC、外部採BGA的封裝方式，為目前主流技術，ABF也多應用於FCBGA，在非常高輸出/輸入腳數，FCBGA有非常優異的性能與成本優勢。