台灣增層膜TBF數據亮眼多項特性優於日廠

2022-11-11

隨著電子產品趨向輕薄短小，使得印刷電路板之配線必須朝高密度化發展，而細線化與小孔化是必然需求，如何提升傳輸速率同時保持訊號的完整性是一大課題，此需求可藉由降低基板材料的 #介電常數( Dielectric Constant; Dk )和 #介電損失( Dielectric Loss; Df )來改善。

晶化科技自主研發 #ABF載板用絕緣增層膜，正在朝下一世代Low Dk & Low Df邁進，預計可達到0.002 @ 10 GHz in the future