晶化一小步

是ABF載板關鍵材料國產一大步

台灣晶化科技為國內首家成功自主研發生產TBF® (Taiwan Build-up Film)增層絕緣材料的廠商，針對新世代產品需求，如Low CTE、 Low Dk/Df等，都持續與終端客戶緊密合作開發中。目前產品多項特性超越日廠且已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨中。

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