國產2in1切割BSC膠帶成功開發 預計2023年Q2量產
2022-11-22國產2in1切割BSC膠帶成功開發 預計2023年Q2量產
國產2in1切割BSC膠帶成功開發 預計2023年Q2量產
Wafer Backside Protection Film系列產品
具有多功能性,可作為保護晶圓的背面保護膜。
晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家
支持台灣研發製造,
日本能做的, 晶化也能做
台灣人挺台灣人, 一起為台灣半導體加油!
產品優勢:
-100%台灣技術! 100%台灣設計! 100%台灣製造!
-台灣製造,價格實惠
-應用於小於50μm的超極薄晶圓
-厚度一致,具良好雷射打印特性
-結合晶背保護膜和切割膠帶,一次貼膜 兩種功能
-操作便利,方便使用
產品結構:
開發程度:
成功開發 預計2023年Q2量產
#台灣製造 #自主研發 #打破壟斷