ABF載板即基材為ABF（味之素堆積膜）的載板，ABF載板能夠做到更小線寬線距、更細線路，主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算晶片。MIS載板包含一層或多層通過電鍍銅互連的預包封結構，可以做到更新的佈線和吸潮性，因為其特徵，用於替代傳統QFN以及引線框架封裝，主要用於類比晶片、功率IC、數位貨幣晶片等。

ABF的主要供應商為日商味之素(Ajinomoto)，市占率≧99%，積水化學市占率第二，占比<1%，此外，供應商還有臺灣晶化科技（TBF增層材料廠商）。隨著PC市場回暖，雲計算、AI等對高性能晶片的需求高漲，新處理器晶片尺寸更大，新封裝技術所需載板層數增加，ABF載板從2020年開始進入供不應求的狀態。為應對ABF載板供不應求局面，全球主要載板廠商積極擴產，平均資本開支在百億元以上量級。

ABF領域味之素基本處於壟斷地位，但是日系廠擴產相對謹慎，供給難以跟上下游應用需求和ABF載板擴產節奏。2021年6月，味之素公司宣佈未來4年ABF產量CAGR僅為14%，遠低於市場需求，核心材料ABF產量不足將嚴重制約ABF載板產能的擴張。