晶化科技近年來全力投入ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，目前已成功開發多支產品，技術領先業界，盼能促成台灣ABF載板關鍵材料供應鏈在地化。

晶化科技為下一世代ABF載板開發出Low Dk & Low Df的增層膜，有別於日廠使用5.8GHz測試

，晶化使用10GHz測出來的Dk , Df, CTE都優於日廠，優秀的參數獲得多家半導體上市晶圓代工廠的肯定和美國前三大Design House的跨國合作!  晶化的TBF預計2027年市場占有率可達50%。