台灣ABF載板在PCB產業總體產值占比12%，目前約七成以上都在台灣生產，但關鍵的設備和材料8成仰賴進口，未來恐遇到掐脖子的議題。 台灣應該加強自主研發設備/材料，降低進口依賴讓台灣在地供應鏈完整! 

晶化科技所研發的Taiwan Build-Up Film (TBF)打破過往ABF載板，相關材料由日大廠壟斷的局面。業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠和半導體廠的驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單的利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。