ABF載板需求增加 ABF供不應求

2022-11-28
ABF載板需求增加📈 ABF供不應求🙀
     
隨著 5G、AI應用、雲端、電動車、高速傳輸等應用逐漸出現，市場對於「#高運算功能」的晶片需求提升，因為晶片功能提升，需要的載板面積就要更大，也促使英特爾(#Intel)、輝達(#Nvidia)、超微(#AMD)等半導體大廠開始大規模採用ABF載板。
    
🧑‍🔬台灣晶化成功開發出100%MIT的Taiwan Build-Up Film(#TBF)
打破過往ABF載板關鍵材料由日大廠把持的局面
晶化不僅和國外Design house共同開發下一世代的晶片
未來將助攻台灣載板廠打造100%MIT的 #TBF載板
      
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