讓世界看見台灣 台灣增層膜TBF將登上國際論壇

2022-12-02
晶化這七年來持續耕耘 #半導體關鍵材料 的自主研發生產
目前多項產品已打出國際知名度
尤其是ABF載板用的關鍵材料 #絕緣增層膜
    
作為全球第三家成功研發出此材料的廠商(前兩家都是🇯🇵)
晶化受邀參加明年知名晶片大廠的全球科技論壇演講
       
🙏希望能讓世界看見台灣半導體關鍵材料自主化的成果
    
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