世界第三家成功開發出增層膜的廠商在台灣-晶化科技

2022-12-04
ABF載板需求增加📈 ABF供不應求🙀
    
隨著 5G、AI應用、雲端、電動車、高速傳輸等應用逐漸出現，市場對於「#高運算功能」的晶片需求提升，因為晶片功能提升，需要的載板面積就要更大，也促使英特爾(#Intel)、輝達(#Nvidia)、超微(#AMD)等半導體大廠開始大規模採用ABF載板。
    
🧑‍🔬台灣晶化成功開發出100%MIT的Taiwan Build-Up Film(#TBF)
世界排名第三 (前兩名為日本味之素 Ajinomoto 和積水 Sekisui)
晶化打破過往ABF載板關鍵材料-增層膜由日大廠把持的局面
晶化不僅和國外Design house共同開發下一世代的晶片
未來將助攻台灣載板廠打造100%MIT的 #TBF載板
    
技術自主 在地供應是半導體未來很重要的議題
可避免地緣政治帶來的風險
   
     
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