晶化科技(WaferChem Technology)宣布收到多筆晶背保護方案的採購訂單，並已成功將其首款國產晶背保護方案交付給一家重要客戶。

為了緩解Flip Chip中晶圓薄化，導致脆裂現象以及其他日益嚴峻的挑戰，半導體行業正在積極尋求更先進的封裝方法，如異質整合(HI)和系統級封裝(SiP)，用於新興的邏輯、處理器、混合訊號、矽光子和感測應用。這些新方法能夠實現更高效的電晶體封裝，帶出更高的性能。晶化的創新研發，包括其國產在地化的晶背保護解決方案，對台灣本土半導體的封裝未來至關重要。

晶化結合台灣本土設備廠的創新晶背保護技術，透過獨特的晶圓背面保護膜，消除超薄晶圓切割時造成的脆裂問題並確保晶片的完整性。除晶圓背面保護方案，晶化的半導體先進封裝產品組合和研發計劃還包括晶圓級封裝、SiP、高精度倒裝晶片(Flip Chip)、微影(Lithography)和ABF載板關鍵材料(Build-Up Film)。