驚! 台灣ABF載板生產大國 但99%關鍵材料仰賴進口

2022-12-06
👩‍🏫在 5G、HPC、AI、IoT 等新興應用科技助推下，#ABF載板 材料市場近年快速增加，2021 年全球 #ABF載板材料 市場規模約為4.6 億美元，預估2022 年ABF載板材料市場成長率為20%，規模達5.5 億美元。
      
👉晶化科技所研發的Taiwan Build-Up Film (#TBF)打破過往ABF載板相關材料由日大廠掌握的局面。業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠和半導體廠的驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單的利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣🇹🇼在全球 #半導體業#供應鏈 地位。
      
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