晶化科技涉足作為半導體關鍵材料之一的"三維封裝膜材"，瞄準在半導體製造過程中相當於最終工序的“後工序”領域。2024年開始量產使晶片垂直堆疊、具備高性能的“三維封裝”用材料。後工序是美國英特爾等半導體世界巨頭推動新技術開發的增長領域。

晶化科技成功開發用於三維封裝的黏著膜“雷射解離膜”Laser De-bonding Film。這種材料在加工矽晶圓時臨時黏著玻璃基板。除了能承受晶圓研磨和堆疊的黏結力之外，同時具備能在不損傷晶圓的情況下使用雷射剝離的性能，這產品目前為全球首創，未來將助護國神山突破1nm製程。