國產高解析線路封裝介電材料-晶化TBF增層膜

TBF-GL為我司最新一代的國產高解析線路封裝介電材料(增層膜)

物理特性:

Dk/Df(@10GHz) ≦3.0/0.003，
CTE≦20ppm/℃

Thickness≧20μm，

解析度5μm

100%台灣製造  100%台灣設計  100%台灣技術

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