國產底部封模填膠 (Molding Underfill, MUF)：

晶化科技為國內首家成功研發片裝封模底部填膠膜 (MUF) ，MUF越來越多地被使用在覆晶封裝的組裝上，以降低成本並提高生產率。相較於舊式的底部填膠製程，MUF 降低了材料成本，允許覆晶底部填膠和包覆封模在帶狀板上一次性投料的製程，更小的封裝尺寸成就了今日功能強大的行動裝置。

物理特性

粉體含量≧70wt%，粉體粒徑≦10μm，黏度≦200Pa‧S

CTE≦12ppm/℃，Shear test on Si≧ 30N/mm2

100%台灣製造  100%台灣設計   100%台灣技術