ABF載板即基材為ABF（味之素堆積膜）的載板，ABF載板能夠做到更小線寬線距、更細線路，主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算晶片。MIS載板包含一層或多層通過電鍍銅互連的預包封結構，可以做到更新的佈線和吸潮性，因為其特徵，用於替代傳統QFN以及引線框架封裝，主要用於類比晶片、功率IC、虛擬貨幣晶片等。

ABF的主要供應商為日商味之素(Ajinomoto)，市占率≧99%，積水化學市占率第二，晶化科技市佔率第三，ABF領域味之素基本處於壟斷地位，但是日系廠擴產相對謹慎，供給難以跟上下游應用需求和ABF載板擴產節奏。2021年6月，味之素公司宣佈未來4年ABF產量CAGR僅為14%，遠低於市場需求，核心材料ABF產量不足將嚴重制約ABF載板產能的擴張。

由於地緣政治，歐、美、日、韓等主要經濟體，為避免關鍵材料過度依賴單一來源，可能引發國家安全、經濟發展等潛在危機，加速供應鏈不安全的檢討，以推動關鍵產業自主、擴大安全合作夥伴等策略做為因應；中國則在美國技術管制下，積極提升產業關鍵材料自主可控能力。在深化供應自主作法上，這些國家將重點產業的關鍵材料供應來源，向上延伸至礦產、稀土等原材料之掌控，以確保從供應源頭就可安全、穩定供貨，使關鍵材料議題拉升至國家層級，成為產業發展重要戰略之一。  ABF材料是目前高階晶片必備的載板材料之一，也是最關鍵的材料，據業界消息，未來ABF此材料可能會受到日本政府的出口管制，來保證日本國內ABF載板廠的產能，如果這事情發生，經會對台灣ABF載板產業造成極大的衝擊，我國政府應扶持國內ABF載板關鍵材料廠商讓關鍵材料技術自主化，建立國內ABF載板驗證平台，降低關鍵材料的進口依賴來增強國內供應鏈韌性!