市場研究公司Yole Intelligence發佈其最新年度報告《2022年先進IC基板產業現狀》(Status of the Advanced IC Substrate Industry 2022)，重點關注先進IC載板三大平台：先進IC載板(ABF載板)、電路板SLP和Embedded Die。

根據Yole Intelligence資深技術和市場分析師Yik Yee Tan指出，「全球先進IC基板市值將從2021年的158億美元成長到2027年約為296億美元，複合年成長率(CAGR)為11%。這一成長主要是由行動和消費、汽車和行動領域以及電信和基礎設施市場的高需求所推動的。」

晶化科技為台灣首家成功自主研發ABF載板關鍵材料的廠家，是該材料的國產領頭羊!

佔成本的35%隨著先進晶片的需求，載板層數增加，面積也增加，佔比持續增加中!

全球50%的ABF載板來自台灣 #ABF三雄 ! 但99.9%的關鍵材料-增層膜仰賴日本進口...單一料源，風險高!

   

不過大家放心

我們晶化已經成功開發出

台灣增層膜Taiwan Build-Up Film(#TBF)

打破過往ABF載板關鍵材料由日大廠把持的局面

未來將助攻台灣載板廠打造100%MIT的 #TBF載板