晶圓背面保護膠帶=晶背保護膜

主要應用於先進封裝製程

晶化產品優點:

●台灣唯一生產廠家

●薄型晶圓的保護膜，有效減少元件體積

●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的脆裂現象

●具備Rework特性，貼合後可重工，不殘膠

●良好的雷射打印品質

●良好的界面接著能力

●極佳的散熱性

●耐化性優

●不易產生靜電

●可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)

●可調控晶圓翹曲

●可客製化特性 (抗靜電, Low Dk,Df, 透明色or白色...等)

●符合RoHS規範

●不含甲苯

●0-5度保存，節能減碳

●在地生產  碳足跡低

驗證實績:

多家半導體封測上市大廠驗證通過，品質穩定

價格競爭力:

低於日廠30%