半導體先進封裝英文術語 大解析
2022-12-28半導體先進封裝英文術語 大解析
半導體先進封裝英文術語 大解析
Acronyms 英文術語
- IC : Integrated Circuit
- ABF : Ajinomoto Build-up Film
- SLP : Substrate-Level Printed
- ED : Embedded Die
- CAGR : Compound Annual Growth Rate
- AP : Advanced Packaging
- FC CSP : Flip-Chip Chip Scale Packaging
- HPC : High-Performance Computing
- GPU : Graphics Processing Units
- FC BGA : FC Ball Grid Array
- SAP : Semi Additive Processes
- mSAP : modified SAP
- amSAP : advanced mSAP
- 國產半導體材料領頭羊-晶化科技提供