聚焦環境社會治理 企業落實 ESG 開啟減碳行動

https://www.dnb.com.tw/Thoughts/Companies-implement-ESG-start-carbon-reduction/

晶化是目前台灣市場上少數擁有半導體先進封裝膜材關鍵技術的公司，具有完整的技術know-how 可以快速生產與解決新的技術挑戰。晶化最著名的產品就是ABF載板的關鍵材料-絕緣增層膜，晶化科技所研發的Taiwan Build-Up Film (#TBF)打破過往ABF載板相關材料由日大廠掌握的局面。

業界分析，晶化所研發的台灣增層膜材料品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本和ESG，對晶化來說，有了ABF載板廠和半導體廠的驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單的利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球 #半導體業#供應鏈 地位。

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降低進口依賴，提升台灣半導體供應鏈韌性

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