雖然很難 但還是要做 晶化成功研發ABF載板關鍵材料

2023-01-03

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很多人說ABF很難做,已經被日本壟斷好久了,市占率超過99%,用國外的就好了! ABF載板供不應求的局面毫無疑問正加劇晶片行業面臨的一系列供應瓶頸,而這些瓶頸已持續阻礙了全球經濟在新冠疫情後的復蘇步伐,甚至連豐田汽車和蘋果等巨頭都受到了衝擊。世界各地的公司都在絞盡腦汁以生產足夠多的產品來滿足需求。

      

全球市場上的ABF載板超過50%在台灣生產,台灣做為ABF載板最大生產國,但最關鍵的ABF增層膜居然99%仰賴國外進口,這是非常危險的,尤其現在地緣政治的風險高,台灣ABF載板廠慢慢意識到這個問題。

     

晶化科技經過6年多來的自主研發與投入,目前已經成功開發出國產的ABF載板用增層膜,命名為Taiwan Build-Up Film,簡稱TBF,產品已經通過多家板廠和半導體大廠驗證,我們希望台灣ABF載板廠不用過度仰賴國外進口,一起讓台灣ABF載板技術自主化大躍進,未來供應鏈會越來越完善。

   

台灣加油! 

       

在台灣願意投入半導體材料產業的人很少,但我們堅信 #材料技術自主化 是一條正確的道路,耐得住寂寞的人,才能引領風騷