ABF (Build-Up Film) 載板是半導體製程中的關鍵材料之一，其中超過 90% 的需求需要依賴進口。由於台灣在 ABF 載板產業中的產值佔全球 31%，產量更是全球第一，因此關鍵原材料被國外大廠壟斷的風險高。在遇到貿易政策、天然災害和地緣政治等因素時，供應鏈容易發生中斷。

為了克服 ABF 材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體關鍵材料的自主研發與自製，並成為台灣唯一一家投入 ABF 載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。

透過自主研發與自製，晶化科技不僅能確保 ABF 載板材料的供應，也能提高產品品質。公司採用先進的技術與製程，並結合專業知識與經驗，以確保產品符合客戶的需求。此外，公司還不斷投資研發，以滿足市場的需求並提升競爭力。

另外，晶化科技還通過建立穩定的合作關係，與客戶和供應商密切合作，以確保產品的可靠性和一致性。這些措施不僅有助於確保產品質量，也有助於提高公司的營運效率。

總而言之, 晶化科技透過自主研發與自製, 不僅可以確保 ABF 載板材料的供應, 也能提升產品品質, 提高競爭力, 滿足市場需求. 並經由穩定的合作關係, 可以確保產品的可靠性和一致性.