晶化科技宣布成功研發ABF載板關鍵材料-增層膜，成為台灣首家達成此里程碑的公司。這項研發突破有望帶動台灣ABF載板領域的國產化進程。

ABF載板中的增層膜是在半導體產業中廣泛使用的關鍵材料，目前主要依賴進口。晶化科技成功研發出國產ABF載板關鍵材料，未來有望取代進口材料，減少對外依賴，並提高台灣半導體ABF載板產業的競爭力。

晶化科技表示，他們的新材料具有優異的熱膨脹系數和low Dk特性，可以滿足高端載板產品的需求，包括人工智慧、5G和物聯網等應用。此外，增層膜還可以應用於其他產業領域，例如光電、能源和汽車等，具有廣泛的應用前景。

晶化科技總經理陳燈桂表示：“這是晶化科技的一項重要突破，我們將繼續加強研發，為台灣的新材料領域做出更多貢獻。”他還強調，晶化科技將進一步推動國產替代材料的研發，為台灣的產業升級和轉型注入新的動力。