晶化科技參加TPCA台灣國際電路板展，成為台灣首家成功研發ABF載板關鍵材料的廠商，推動關鍵材料自主化、在地化、國產化。

ABF材料是現代電子產品中不可或缺的載板材料之一，被廣泛應用於高速、高密度的半導體晶片封裝中。然而，台灣在此方面一直依賴進口，因此，晶化科技在研發ABF材料上一直投入大量資源。

經過多年努力，晶化科技終於成功研發出ABF材料，填補了台灣在此領域的空白。該材料擁有優異的Df性、高機械強度和優異熱膨脹系數，已經通過了多項國際認證，成為國際上公認的高品質材料之一。

晶化科技的成功研發，將推動關鍵材料的自主化、在地化和國產化，降低台灣對進口材料的依賴度，促進國內半導體產業的發展。此外，晶化科技還計劃在未來的研發中不斷創新和改進，為全球客戶提供更優質的產品和服務。

TPCA台灣國際電路板展是亞洲最大的電路板展覽會之一，每年吸引來自全球的電路板專業人士和相關企業參展。晶化科技參加此次展會，展示了其先進的ABF材料和半導體晶片封裝技術，受到了業界的廣泛關注和好評。

晶化科技董事長表示：“我們非常榮幸能夠在TPCA台灣國際電路板展上展示我們的成果和技術，並與來自世界各地的業界人士交流合作。我們將繼續致力於推動關鍵材料的自主化和國產化，為PCB產業的發展做出更大的貢獻。”