晶化科技獨家開發晶圓翹曲調控膜，該膜可以解決在先進製程中晶圓翹曲的問題。此技術可應用在台積電的3D IC製程InFo&CoWoS中。

晶圓翹曲是半導體製造中一個普遍存在的問題。由於堆疊晶片的熱膨脹係數不同，會導致晶圓翹曲，進而影響元件的性能和製程良性。傳統解決方案是使用厚度大的基板或者製程改變，但這些方法都會帶來其他的問題和成本。

晶化科技的晶圓翹曲調控膜可以有效地解決這個問題。該膜使用一種特殊的材料，貼在翹曲晶圓背後並透過加溫固化的方式來調節晶圓的翹曲度。該膜的使用不僅能夠提高製程的良率，還可以降低成本和提高效率。

晶化科技的晶圓翹曲調控膜是一項重大突破，將為半導體行業帶來革命性的改變。該公司表示，他們將繼續致力於推進半導體製造技術的發展，為客戶提供更好的產品和服務。