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半導體版《晶的要對決》奢華晶背保護膜VS平價晶背保護膜!
2023-04-18
#半導體
版《晶的要對決》
來自
的奢華晶背保護膜 對決來自
的平價晶背保護膜!
晶背保護膜主要用於Flip Chip製程的
#關鍵材料
,作為保護及補強晶片背面用途,目前在台灣99%仰賴日本進口,晶化科技是台灣唯一有自主技術且具備生產能力廠家。
支持台灣製造,一起完善台灣本土半導體供應鏈
#挺在地
#技術自主
#打破壟斷
#joe是要對決
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