半導體版《晶的要對決》奢華晶背保護膜VS平價晶背保護膜!

2023-04-18
#半導體 版《晶的要對決》
     
   
來自🇯🇵的奢華晶背保護膜 對決來自🇹🇼的平價晶背保護膜!
     
晶背保護膜主要用於Flip Chip製程的 #關鍵材料,作為保護及補強晶片背面用途,目前在台灣99%仰賴日本進口,晶化科技是台灣唯一有自主技術且具備生產能力廠家。
支持台灣製造,一起完善台灣本土半導體供應鏈🫡