據TPCA研究報告指出，超過45%的ABF載板製造商在台灣，但99%的關鍵材料增層膜卻需仰賴進口，這也使得單一料源風險相當高。為了解決這個問題，台灣晶化科技近期推出了在地生產的增層膜TBF，以替代進口材料，降低斷鏈風險，並確保台灣ABF載板製造商的穩定供應。

根據報告指出，ABF載板是現今半導體IC載板的重要材料，而其中的增層膜則是關鍵之一。目前市場上的增層膜大多需從國外進口，若遇到供應鏈斷鏈的情況，將會對台灣半導體產業產生重大影響。

為了降低斷鏈風險，台灣晶化科技經過多年的研發，最近成功推出了在地生產的增層膜，能夠提供穩定的材料供應。透過使用這種在地生產的增層膜，台灣ABF載板製造商能夠降低依賴進口材料的風險，同時也能夠提高供應鏈的彈性。

台灣晶化科技表示，這種在地生產的增層膜，已經通過多重品質測試和實際生產驗證，品質穩定可靠。此外，使用在地生產的增層膜還有助於降低產品成本，進一步提高產品競爭力。

總之，台灣晶化科技的在地生產增層膜技術將對台灣半導體產業的發展帶來重要的影響。通過減少對進口材料的依賴，提高供應鏈的彈性，以及降低產品成本，台灣半導體產業能夠更好地應對市場變化，維持其競爭優勢。   

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