晶化科技宣布成功研發出一種名為雷射解離膜的新型材料，該材料可應用於先進製程和micro led巨量轉移。

晶化科技是台灣首家成功研發這種新型材料的公司，並已經得到多家客戶的驗證通過。

雷射解離膜的製造過程採用了晶化科技自主研發的技術，相較於傳統的雷射解膠，膜才構造更加優良，且具有更多的好處。該材料操作便利，並且可以應用於多種不同的產品中。

晶化科技表示，他們的雷射解離膜已經在多個領域進行了實測，並且得到了客戶的高度評價。該公司相信，雷射解離膜將會在未來的產品中發揮重要作用，並且成為行業的主要趨勢之一。

晶化科技的發言人表示：“我們很高興能夠成為台灣首家成功研發出雷射解離膜的公司。我們相信，該材料將會在未來的產品中發揮重要作用，並且成為行業的主要趨勢之一。”

此外，晶化科技表示，他們將會繼續進行研究和開發，以推動雷射解離膜的應用，並且繼續與客戶合作，以確保他們的產品可以滿足市場需求。

晶化科技的雷射解離膜將會對台灣的半導體產業產生重大的影響，並且有望在未來的產品中發揮重要作用。