產品介紹：雷射解膠膜 ─ 半導體先進製程與封裝的革命性技術

引言： 雷射解膠膜是一項由台灣晶化科技所自主研發的創新技術，這項技術被廣泛應用於半導體先進製程和封裝領域，並且在micro LED巨量轉移上也能發揮其獨特的優勢。作為台灣唯一具備製作能力的供應商，晶化科技的雷射解離膜為半導體行業帶來了前所未有的突破與進步。

半導體先進製程與封裝的關鍵技術： 在半導體製造過程中，先進製程和封裝是關鍵的階段。這些階段需要高度精密的製程和先進的技術來確保半導體元件的性能和品質。雷射解膠膜作為一項創新技術，能夠在這些製程中提供獨特的解決方案。

雷射解膠膜在半導體先進製程中的應用： 雷射解膠膜通過使用高能雷射束，能夠快速且精確地去除膜層，並且不會對其他材料或結構產生損害。這種膜層去除的技術非常適用於半導體先進製程中的精密結構製造，例如微細金屬線、電容器、電感器等元件的製作。雷射解膠膜能夠提供更高的製程可靠性和產品一致性，同時縮短製程時間，提高產能。

雷射解膠膜在封裝技術中的應用： 在封裝領域，雷射解離膜能夠用於封裝基板和晶片之間的膠水除去，從而確保良好的界面接觸和封裝品質。這種技術在微細封裝中尤其重要，能夠提供更高的封裝可靠性和製程一致性。