晶化科技引以為傲的自主研發能力在ABF載板關鍵材料-增層膜的領域中再次展現出色。過去，這項關鍵材料一直依賴日本進口，但地緣政治和斷鏈風險使供應鏈面臨不確定性。晶化科技堅持「進口替代，打破壟斷」的口號，成功地開發出高品質的增層膜，並在本地實現了生產，為台灣半導體產業提供了可靠且可持續的解決方案。

ABF載板關鍵材料-增層膜的重要性： 在半導體製造過程中，ABF載板扮演著重要的角色，用於將晶片與封裝基板連接在一起。而增層膜作為ABF載板的關鍵材料，不僅需要具備良好的電氣性能和尺寸穩定性，還需要具備良好的耐熱性和耐蝕性，以應對高溫製程和腐蝕環境。晶化科技的自主研發增層膜能夠滿足這些要求，為半導體製造商提供了一個可靠的選擇。

自主研發與在地生產的優勢： 晶化科技的自主研發能力使得台灣半導體產業不再依賴於日本進口，從而減輕了地緣政治和斷鏈風險所帶來的不確定性。透過在地生產，晶化科技能夠確保增層膜的品質和交貨時間，同時降低了成本和物流的壓力，提供更具競爭力的解決方案。

進口替代，打破壟斷的使命： 晶化科技秉持著「進口替代，打破壟斷」的使命，不斷努力研發創新技術，提供本地化的解決方