隨著半導體產業中面積和層數的增加，增層膜成本在整個製程中的佔比從35%上升到了50%，這使得人們對於增層膜的供應問題越來越關注。而在ABF載板製造過程中，增層膜被視為最關鍵的材料，然而目前99%的增層膜仍依賴日本進口，這種局面對於台灣半導體產業來說存在著風險。    

然而，晶化科技挺身而出，以自主研發的精神，成功開發出ABF載板所需的增層膜，並且通過持續增長的量產實績逐漸突破了對進口的依賴，成為台灣極少數能夠提供先進封裝和ABF載板等關鍵材料的供應商。

晶化科技自主研發的增層膜在許多方面具有優勢。首先，這些增層膜具有卓越的電氣性能，能夠確保ABF載板的優異Df特性和可靠性。其次，晶化科技的增層膜在製程中具有穩定的化學特性、低CTE和高溫穩定性，能夠適應高溫環境下的使用需求。

晶化科技的成果填補了台灣ABF載板材料供應的空白，為台灣半導體產業提供了更穩定的供應鏈。由於其能夠自主生產增層膜，台灣半導體廠商不再完全依賴進口，從而減少了供應風險和降低了成本。

晶化科技作為能夠提供先進封裝和ABF載板等關鍵材料的供應商，將為台灣半導體產業的發展做出重大貢獻!