6月27日，宏昌電子發佈公告稱，全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司（以下簡稱“珠海宏昌”）與晶化科技股份有限公司（以下簡稱“晶化科技”）經友好協商，達成合作意向並擬簽訂《合作框架協議書》（以下簡稱“協議”）及《技術開發（委託）合同》。雙方在先進封裝過程中積體電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發及銷售合作關係。該增層膜新材料產品應用於半導體FCBGA（倒裝晶片球柵格陣列）及FCCSP（倒裝晶片級封裝）先進封裝制程使用之載板中。官網顯示，宏昌電子主要產品為電子級環氧樹脂，為中國第一家有能力生產電子級環氧樹脂的專業生產廠商，填補了中國在電子級環氧樹脂的空白，為國內使用電子級環氧樹脂的終端使用者提供優質穩定的產品和全面的技術服務。珠海宏昌電子材料有限公司是由宏昌電子投資的專業生產電子級環氧樹脂廠商，公司位於珠海高欄港經濟區，公司採用了目前國際先進的環氧樹脂生產技術，於2018年5月份投產，產能達15.5萬噸/年，產品品質國際領先。

晶化科技成立於2015年，專注于半導體先進封裝制程材料研發與創新，為臺灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為臺灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。 根據公告，為了充分發揮企業間的各自優勢，建立創新價值鏈，提升企業自主創新能力， 實現雙方利益最大化和社會效益最大化，本著資源分享、互惠互利、共同發展的原則，建立密切的系統化研發及銷售合作關係。巨集昌電子錶示，本合作事項是為了充分發揮企業間的各自優勢，建立創新價值鏈，提升企業自主創新能力，實現雙方利益最大化和社會效益最大化，本著資源分享、互惠互利、共同發展的原則，在先進封裝過程中積體電路載板之增層膜新材料（該增層膜新材料產品應用於半導體FCBGA〈倒裝晶片球柵格陣列〉及FCCSP〈倒裝晶片級封裝〉先進封裝制程使用之載板中），或特定產品開展密切的研發及銷售合作關係，符合公司未來發展戰略，符合公司全體股東利益，對公司後續發展產生積極影響。