為了滿足高性能計算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片（Chiplet）設計、搭載 HBM 高頻寬記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。

   
隨著晶片製造持續往更小的制程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣佈進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那麼此說法是否屬實呢？

   
事實上，傳統封測廠仍具備相當的競爭力，首先是大量電子產品仍仰賴其多元的傳統封裝技術。特別是近年來，在 AIoT、電動車、無人機高速發展下，其所需的電子元件仍多半採用傳統封裝技術。其次，面對晶圓代工廠積極切入先進封裝領域，傳統封測廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案。

    
傳統封測廠的先進封裝技術
2023 年以來，AIGC 迅速發展，帶動 AI 晶片與 AI 伺服器熱潮，而由台積電推出、被稱為 CoWoS 的 2.5D 先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓台積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠如日月光、Amkor 也相繼展現技術實力，並未打算在此領域缺席。

例如，日月光的 FOCoS 技術能整合 HBM 與核心運算元件，將多個晶片重組為扇出模組，再置於基板上，實現多晶片的整合。其在今年五月份發表的 FOCoS-Bridge 技術，則能夠利用矽橋 (Si Bridge) 來完成 2.5D 封裝，助力打造 AI、資料中心、伺服器應用所需之高階晶片。

此外，日月光旗下矽品的 FO-EB 技術，亦是整合核心運算元件與 HBM 的利器，從下圖來看，該技術不使用矽仲介層，而是透過矽橋與重分佈層 (RDL) 實現連結，同樣能夠實現 2.5D 封裝。