2022年全球ABF載板材料市場產值約為4.7億美元，受需求減緩和日圓貶值影響，較2021年僅增長4.4%。展望2023年，儘管高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、電動車等領域持續穩定發展，然而電腦市場不振仍然是ABF載板材料市場成長的憂慮因素。因此，預計2023年ABF載板材料市場將呈現小幅成長，成長率為5.2%，產值達4.9億美元。

目前，ABF載板材料市場由日本公司Ajinomoto獨佔，佔有96.4%的市場份額。在應用市場方面，網絡通信、伺服器和電腦是三個主要的應用領域。隨著人工智慧應用的興起，對高計算能力的需求迅速增長，這也推動了伺服器級CPU/GPU數量的提升和規格的升級。此外，晶片模組封裝技術的發展，也促使ABF載板材料的使用量大幅增加。因此，伺服器有望成為未來ABF載板材料市場最主要的應用領域。

此外，近年來，台灣的晶化科技宣布成功開發了專用於ABF載板的增層膜，目前正積極爭取終端客戶的認證。如果成功推出市場，這將有助於強化台灣的載板供應鏈韌性。同時，在地化的生產也能夠提供降低成本和減少產品碳足跡等優勢。