2023年8月28日

台灣作為全球半導體產業的佼佼者，一直在技術領域擁有著卓越的地位。然而，隨著全球供應鏈的不斷發展，半導體產業也面臨著來自單一料源和供應鏈斷鏈的風險。近年來，台灣積極努力提高半導體關鍵材料的自主研發和生產能力，以降低對國外進口的依賴，從而減少未來供應鏈的不穩定因素。

雖然台灣在半導體製造領域表現出色，然而，超過九成的半導體關鍵材料仍然需要從國外進口，這使得供應鏈的自主化程度相對薄弱，也隱含了斷鏈風險的可能性。尤其是在全球供應鏈動盪的背景下，一旦出現單一料源中斷或供應鏈斷鏈，將對台灣的半導體產業帶來巨大挑戰。

然而，台灣並未坐以待斷，多家企業積極投入半導體關鍵材料的自主研發。其中，晶化科技成為引領者之一。晶化科技已經成功自主研發了多項關鍵材料，如可取代日本lintec的晶圓背面保護膜，以及可取代Ajinomoto的ABF材料等。雖然台灣在發展本土半導體關鍵材料方面面臨著時間和技術上的挑戰，但晶化科技的成功例子表明，只要有毅力和決心，台灣完全有能力在這個領域取得突破。

專家表示，實現供應鏈的自主化並非一朝一夕之事，可能需要十年以上的時間。然而，這樣的努力是刻不容緩的。如果台灣不積極追求自主研發，將永遠無法改變半導體關鍵材料依賴國外進口的現狀。為了確保半導體產業的長遠穩定發展，台灣企業需要不斷投入資源和精力，加快自主研發步伐，並尋求更多國際合作機會，以共同推進半導體關鍵材料的創新與發展。

總之，台灣半導體產業在供應鏈自主化的道路上雖然面臨著一系列挑戰，但這也是一個充滿希望的契機。通過加強本土研發能力，促進國際合作，台灣有望在半導體關鍵材料領域實現突破，為產業的可持續發展奠定更穩固的基礎。