隨著高階運算需求的日益增加，小晶片（Chiplet）的異質整合封裝技術在半導體領域引領未來趨勢。特別是ABF載板部分，此技術能夠將來自不同FAB、不同製程節點以及不同屬性的晶片整合成一顆晶片，這樣的演進將推動ABF載板的層數、面積、線路密度等特性提升，同時也將提高生產門檻。

半導體高階製程的不斷進步，正推動著對ABF載板的需求。小晶片技術的興起使得來自不同來源的晶片可以無縫整合，成為一個統一的晶片。隨著先進封裝技術在各個領域的應用逐漸擴散，ABF載板的需求也逐步增加。儘管今年ABF載板的供應超過需求達5%，但預計到2024年和2025年，這一格局將發生逆轉，供給將不足，分別達到5%和8%。

針對人工智能（AI）伺服器，我們以主流機型NVIDIA DGX A100為例進行了硬體分析。在其中，GPU模組被證明是核心零組件，佔整體印刷電路板（PCB）成本的80%。該模組包括8顆GPU晶片和6顆NV Switch晶片，均被封裝在ABF載板中。8張GPU加速卡採用高密度互聯板（HDI）進行製造，而1張GPU主板則使用高層次板（HLC）進行製造。

然而，ABF載板生產的關鍵材料增層膜存在著單一料源的風險。由於地緣政治風險的考量，許多載板廠開始評估WaferChem的增層材料，以降低生產中斷的風險。

隨著半導體產業的不斷演進，異質整合和先進封裝技術的普及將重新塑造這一領域，凸顯了ABF載板在實現這些創新方向上的關鍵作用。