即將於2023年下半年推出的iPhone新機，預計將引入多項引人注目的功能，其中最大的特色包括導入潛望式鏡頭以及全面轉換至Type C介面。然而，在主板方面，近年來並未有太大的改變。市場評估指出，iPhone將於2025年進行主板的重要升級，這將為PCB新材料帶來商機，同時上下游產業也將迎來新的變革。

儘管iPhone新機對於2023年的PCB產業並未帶來太多亮點，但從過去的經驗來看，主板通常每3至4年進行一次大幅度的升級。上一次的主板重大升級是在2017年，該次升級採用了模組化設計，對當時的HDI和載板業者來說都是一個嶄新的領域。由於近年來的疫情因素，可能已經將大幅升級的時間點推遲，但人們可以期待於2025年看到這一變革。

為了配合主板的升級，相應的材料也將進行改變。近年來，銅箔基板已經開發出RCC（背膠銅箔基板）材料。相對於傳統的銅箔基板，RCC不再使用玻璃纖維布作為核心層，而是直接進行樹脂固化，上下貼銅箔，從而形成更薄的銅箔基板結構。預計這種RCC材料將應用於iPhone 16的生產中。

 目前國內ABF載板增層材料廠-晶化科技，正在開發RCC材料，已有初步的進展，在產品的各項特性表現上優於傳統CCL廠所做出來的RCC!