台積電（股票代號：2330）的先進封裝技術「CoWoS」產能再度成為投資人矚目焦點，這在最近的法說會上得到了法人的特別關注。由於CoWoS技術與3/4奈米製程、人工智慧伺服器等領域緊密相關，市場對其需求持續攀升，預估台積電必須將產能提升一倍以上，才能夠滿足市場迫切的需求。目前，台積電已經明確表示，今年CoWoS技術的產能將會成倍增加。

在先進封裝領域，台灣的高階電子化工廠與半導體業者之間建立了緊密的合作關係。其中，CoWoS技術所需的一項重要元件是ABF載板，而台灣的晶化科技所生產的TBF（增層膜）正是國內唯一的ABF載板增層膜本土材料廠。隨著台積電等國際客戶積極推動供應鏈在地化，以降低對於日本進口材料的依賴程度，眾多載板客戶目前正在進行驗證與測試階段。這些本土材料的性能表現不輸給日本產品，並且預計在明年有機會成為業績增長的關鍵推手。

總之，台積電展現出開放的思維、激情充沛的態度、充足的自信以及持續的創新精神，使其在半導體領域持續引領潮流。隨著CoWoS技術和先進封裝的持續發展，台灣的半導體產業也將在國際市場上繼續發揮重要的角色!