晶化科技（WaferChem Technology）近日成功突破，成為台灣首家自主研發ABF載板關鍵材料-增層膜的生產商，標誌著台灣在高科技領域的嶄新突破。這一成就使台灣成為全球ABF載板產業中的關鍵角色，特別是在ABF載板的關鍵材料方面。

為什麼ABF載板如此重要呢？首先，ABF載板佔用整個生產成本的35％，隨著先進晶片的需求不斷增加，載板的層數和面積也在增加，這一比例持續攀升。其次，全球50％的ABF載板來自台灣的ABF三雄: 欣興、南亞、景碩，但99.9％的關鍵材料，即增層膜Build-Up Film，卻一直依賴著日本的進口供應，造成單一料源風險極高。

然而，現在有了晶化科技的突破性成就，台灣終於擁有了自家生產的關鍵材料，稱為台灣增層膜（Taiwan Build-Up Film，TBF）。這一突破不僅有助於降低台灣載板廠依賴進口材料的風險，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％的台灣製造（Made in Taiwan，MIT）ABF載板的目標。

晶化科技的這一成功突破不僅代表著台灣在半導體和電子製造領域的競爭力不斷提升，還彰顯了台灣企業在科技創新和自主研發方面的堅強決心。這一成就將進一步強化台灣在全球半導體產業中的地位，並有望在未來推動台灣成為全球半導體領域的領航者。