日期：2023年9月11日

台北 - 近日，台灣的晶化科技（WaferChem Technology）成功突破，成為台灣首家自主研發ABF載板關鍵材料-增層膜的生產商。這一重大突破不僅標誌著台灣在高科技領域的卓越實力，更凸顯了地方供應在半導體產業供應鏈中的重要性。

ABF載板是半導體先進封裝CoWoS製造過程中不可或缺的關鍵組件，其增層膜材料一直以來都是台灣半導體業的瓶頸。然而，隨著晶化科技的成功突破，台灣正式擁有了自主生產這一關鍵材料的能力，不僅減少了對進口的依賴，還提高了供應穩定性。

晶化科技的這一成就讓台灣成為全球ABF載板產業的關鍵參與者，特別是在關鍵材料領域。此舉不僅有助於提升台灣的國際地位，還有助於推動台灣半導體產業的競爭力。

然而，除了地方供應的重要性之外，全球供應鏈趨勢也在發生變化。近年來，各國開始關注供應鏈的韌性，嘗試實現更分散和規模較小的供應鏈。其中一個重要的推動力是減少碳排放，這是各國普遍關注的目標之一。

根據資料顯示，目前全球有73個碳定價制度在執行，涉及72個國家和地區，這些國家每年的二氧化碳排放量占全球總排放的23%。碳費機制的擴大實施將迫使企業降低碳排放，進一步推動供應鏈的本地化。

環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭表示：“碳費機制迫使供應鏈變小，尤其在Scope 3（碳盤查的範疇三）的情況下，產品運輸的碳排放變成一個重要問題。因此，企業希望供應鏈能夠更靠近，這不僅有助於減碳，還減少了不可控制的變數，例如疫情封城造成的供應鏈中斷。”

她進一步指出，各國政府在制定政策時，不僅考慮地緣政治因素，還關注風險管理和減少碳排放，這使得企業必須考慮到供應鏈的地方化和本地化，以應對不斷變化的全球環境。

總結來看，晶化科技的成功突破不僅加強了台灣在半導體產業中的地位，還突顯了地方供應在全球供應鏈韌性和碳排放控制方面的重要性。台灣將繼續發揮其技術實力，成為全球半導體產業的關鍵參與者之一。