晶化技術破解日本供應瓶頸，開啟ABF材料的臺灣自主生產時代，為臺灣ABF載板產業帶來了新的希望。ABF載板，一直以來都離不開ABF三雄：欣興、南亞和景碩，這三家載板廠的產量佔據全球市場的45%。然而，ABF載板製作的關鍵材料——增層膜，卻有99%依賴自日本的進口（供應商為日本的Ajinomoto）。

最近備受矚目的台積電CoWoS封裝技術，底層所需正是ABF載板。ABF載板的功能非常關鍵，它能夠連接Interposer，將HBM（High Bandwidth Memory）和SoC（System on Chip）緊密串聯在一起。然而，單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法製作，隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。這種情況不禁讓人想到“慘”這個詞。

根據KPMQ的統計資料，有40%的臺灣企業計畫通過增加新的供應來源，增加供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣化，以避免由於原材料短缺或國際運輸問題而導致供應鏈中斷。 經過日本Ajinomoto和Sekisui之後，臺灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名為臺灣增層膜（Taiwan Build-Up Film，TBF）。這一突破不僅有助於減輕臺灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動臺灣ABF載板產業實現100%臺灣製造的目標。 這一進展代表著臺灣ABF載板產業的自主性和穩健性將進一步提升。

不僅如此，也有望將臺灣納入全球半導體供應鏈的更為關鍵位置，進一步確立臺灣作為半導體產業重要參與者的地位。 這次技術突破不僅是一次重要的進步，也是臺灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，為臺灣科技業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌著臺灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，為臺灣製造業注入新的動力。