台灣，2023年10月23日 - 全球ABF載板產業市值高達96億美金，台灣佔全球市場份額的45%。然而，儘管台灣在ABF載板的生產領域居於領先地位，最關鍵的材料之一，ABF增層膜卻有99%依賴日本進口，這種高度依賴進口的情況帶來了極大的風險。隨著日本Ibiden、Shinko等公司也積極參與ABF載板的生產，ABF材料在半導體製程中扮演著極其重要的角色，因此有可能被日本政府列為出口管制品。為了確保供應鏈的穩定性，台灣必須發展自主且可掌握的增層膜技術，以免供應中斷對產業造成嚴重衝擊。

為了解決ABF材料的供應問題，晶化科技已經在近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料的自主研發和生產。晶化科技是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材的領先企業，希望能夠實現台灣半導體材料供應鏈的在地化。

晶化科技是國內首家自主研發和生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商。這項TBF產品已通過國內外多家公司的驗證，並已開始小量出貨。這樣的成就使得晶化科技成為全球少數具備ABF載板關鍵材料-增層薄膜 (Build-Up Film)量產能力的企業之一。

晶化科技一直專注於ABF載板關鍵材料的研發和生產，致力於實現ABF載板關鍵材料的國產化。未來，晶化科技將進一步加大研發投入，擴大市場，提升整體競爭力。台灣ABF載板供應鏈將因此變得更為穩健，不再對外部供應國的限制產生過大的風險。

晶化科技的努力和成就是台灣ABF載板產業實現自主供應鏈的一個重要里程碑。台灣在半導體領域的地位將因此更加強大，並且能夠更好地應對未來可能出現的供應風險。這也是台灣產業的一個有力推動者，將有助於促進台灣在國際市場上的競爭力。