晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啟台灣自主生產ABF材料時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。

晶化科技指出，最近備受矚目的台積電CoWoS封裝技術，底層所需正是ABF載板；ABF載板的功能非常關鍵，它能夠連接Interposer，將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而，單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法製作，隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。現在這種情況不禁讓人想到「慘」這個詞。

根據KPMQ統計資料，有40％的台灣企業計畫通過增加新的供應來源，增加供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣化，避免由於原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過日本Ajinomoto與Sekisui之後，台灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名為台灣增層膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。

晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％台灣製造的目標，這一進展將代表台灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此，這也有望將台灣納入全球半導體供應鏈更為關鍵的位置，進一步確立台灣作為半導體產業重要參與者的地位。

這次晶化技術突破不僅是一次重要的進步，也是台灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，為台灣科技業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，為台灣製造業注入新的動力。

10月25日至27日TPCA Show TAIPEI 2023，晶化科技在台北世貿南港一館四樓N-1411攤位，以「晶化突破外商壟斷，ABF材料國產可期」信念，與國內外業界見面。

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