晶化科技が独自の技術で日本の供給制約を打破し、台湾における自主生産のABF材料時代を開幕させ、台湾のABFキャリアボード産業に新たな希望をもたらしました。台湾のABFキャリアボードの主要な生産者である欣興、南亜、景碩は、全世界市場の45％を占めています。しかし、ABFキャリアボードの製造において、主要な材料である増層膜は99％が日本からの輸入に依存しており、主要サプライヤーは日本の味の素です。

晶化科技は、最近注目を集めている台湾セミコンダクターのCoWoS封装技術が、ABFキャリアボードを必要としていることを指摘しています。ABFキャリアボードの機能は非常に重要であり、これによりInterposerを接続し、HBM（High Bandwidth Memory）とSoC（System on Chip）を緊密に結びつけることができます。しかし、一つの材料供給源に依存すると、日本の供給問題が発生すると、ABFキャリアボードの製造ができなくなり、それに伴う先進的な封装作業も停滞し、最終的には納品が不可能になります。今回の状況はまさに「厳しい」という言葉を思い起こさせます。

KPMQの統計によれば、台湾の企業の40％が新しい供給源を増やし、供給チェーンの柔軟性を高め、原材料不足や国際輸送の問題による供給チェーンの中断を避けるために計画しています。味の素と関東の後、台湾はついに自社製造のABFキャリアボードの主要材料を保有し、これを「台湾増層膜」（Taiwan Build-Up Film，TBF）と名付けています。

晶化科技は、この突破が台湾のABFキャリアボード製造業者が輸入材料に過度に依存する負担を軽減し、台湾製造のABFキャリアボード産業が100％台湾製造の目標を達成する手助けになると述べています。この進展は台湾を全球の半導体供給チェーンのさらに重要な位置に確立し、台湾を半導体産業の重要なプレーヤーとして確立する可能性があります。

この技術的な突破は重要な進歩だけでなく、台湾の産業が地元の技術開発に積極的に取り組み、供給チェーンを国産の代替品にするための基盤を築いたことを意味しています。

Taiwan Build-Up Filmの登場は、台湾の技術が独自に成功したことを示し、供給チェーンの地元化の積極的な実践であり、台湾の製造業に新しいエネルギーを注入しています。