在台灣半導體產業中，最新的警訊顯示了嚴重的問題，並提出改革方向。盧超群，一位業界先進，急切呼籲政府展開「矽導2.0」，這是在「矽導1.0」之後的必然發展。此舉旨在應對從材料、元件、生產到應用等各方面的問題，並確保台灣在先進研發領域不落後。

半導體關鍵材料一直是台灣半導體業的瓶頸。據Semi的統計，超過90%的關鍵材料仰賴國外進口。這驅使了晶化科技的成立宗旨：實現技術自主，進口替代，並建立在地供應鏈。

雖然台灣ABF載板產值高達46億美金，然而最關鍵的材料——增層膜99%依賴日本進口。這種情況是否能被稱為安全供應鏈？很明顯，更像是一場賭局。

晶化科技研發的ABF載板使用國產關鍵材料TBF，成為台灣半導體關鍵材料的代表。這項技術不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，更將推動台灣ABF載板產業邁向實現100%台灣製造的目標。這一重大突破不僅代表著台灣技術自主，更代表了台灣供應鏈的穩定性與可靠性。

「經濟部」、「工業局」以及「國發會」等政府機構面臨著重大的挑戰。ABF載板製造業的三大巨頭——欣興、南電、景碩等，將扮演關鍵角色。而「國產增層膜」、「供應鏈在地化」以及「挺在地」等概念將成為台灣半導體產業未來的發展重點。

此外，「用國貨愛台灣」的理念也將成為塑造台灣半導體業未來的重要價值觀。這不僅關乎技術自主性，更關係到台灣半導體產業的持續發展和競爭力。盧超群的提議提供了改善台灣半導體產業現狀的重要方向，其實踐將影響整個行業的未來。