透過欣興電子 2022年ESG永續報告書提到：積極落實材料在地化，支持在地供應商發展，同時也致力於減少不必要空運、海運費用，降低材料運送過程中產生的碳足跡。

根據報告書，目前欣興電子生產ABF載板使用的增層膜99%來自日本(#單一料源)。報告書中指出，為因應可能導致持續營運中斷的高風險因子，如單一供應商、地域性政策變化、產能不足等風險，公司已進行替代供應商導入或根據供應商屬性要求進行第二供應商或第二產地認證計畫，以逐步降低供應鏈所面臨的風險。

晶化科技以自主技術突破日本供應壟斷，在地供應ABF載板 用關鍵材料-增層膜，不僅降低關鍵材料進口依賴，還為台灣ABF載板產業帶來了減碳的新希望🌏。此舉不僅有助於降低碳排放，更為台灣ABF載板產業的可持續發展帶來新的動力。

蘋果公司表示，這是其實現全球 #碳中和 目標的一部分，並期望透過合作夥伴如欣興電子，共同努力實現更環保、永續的供應鏈。這也是一項對氣候變遷及環境永續的積極回應，鼓勵產業各界一同投入綠色轉型，共同打造更美好的未來。