總統府資政 #沈榮津 台灣產業發展與未來趨勢報告 Page16 ⭐️如何完善 #半導體 產業生態係至關重要發展重點1️⃣關鍵材料自主化2️⃣材料供應在地化

晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸，開啟台灣自主生產ABF載板關鍵材料的時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩，產量共佔全球市場45％，年產值高達1500億新台幣。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴日本進口，嚴重被卡脖子，發展國產ABF載板用增層材料迫在眉睫。 單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題，ABF載板無法製作，隨之而來的台積 #CoWoS 先進封裝等工作也會陷入癱瘓，最終導致無法交貨。這種情況只能用「慘」這個字來形容...

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晶化技術突破日本ABF的壟斷，不僅是一次重要的進步，也是台灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一，為台灣ABF載板業的發展打下了堅實的基礎，促使更多企業積極投身本地技術研發，實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film (TBF)的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極踐行，為台灣半導體業注入新的動力。

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