晶化科技董事長暨總經理陳燈桂指出，不僅是半導體設備，而且先進封裝材料市場也呈現活力四射的商機。他強調客戶正在積極驗證新型的先進封裝材料。與此同時，在材料方面，環保減碳的需求正在崛起，這成為材料製造商的新競爭場。這不僅僅是一場商業競爭，更是對全球可持續發展目標（SDGs）的回應。

陳燈桂指出，半導體產業需要遵守愈來愈嚴格的環保法規，不僅包括從材料的選擇到生產製程，還有物流運輸的環節。他表示，為了應對碳排放問題，晶化科技希望能夠就近服務客戶，減少運輸對環境的衝擊。這也是半導體行業迎接綠色和可持續發展的一部分。

在這樣的背景下，晶化科技積極響應聯合國可持續發展目標（SDGs），特別是永續供應鏈轉型。公司提倡「在地供應ABF關鍵材料-台灣增層膜TBF」，這是對SDGs中「氣候行動」和「工業、創新與基礎建設」兩個目標的實際支持。

同時，晶化科技全力支援台灣的ABF三雄，包括欣興、南電、景碩，共同致力於節能減碳。這不僅是一種企業責任，更是對地球永續發展的承諾。公司以實際行動践行綠色科技，成為可持續發展的典範。

晶化科技的努力不僅在於迎合市場需求，更是對SDGs的具體實現。這種以企業為基礎的永續發展，將為半導體產業的未來注入更多正能量，推動行業邁向更綠色、更可持續的發展方向。