近年來，半導體產業一直是台灣經濟的重要支柱，然而，在這充滿機遇的產業中，卻存在著對進口依賴度極高的問題。晶化科技旗下的先進封裝用晶背保護膜（ Backside Protection Film）作為半導體封裝不可或缺的材料，目前台灣99%仰賴日本進口。為了打破這一依賴鏈，晶化科技積極投入在地供應，引領台灣半導體產業邁向更具競爭力的未來。

晶化科技的先進封裝用晶背保護膜是半導體製造中不可或缺的關鍵材料之一。然而，長期以來，台灣市場對於此類專業材料的需求主要依賴於日本進口，造成供應鏈的單一化和對進口價格的高度敏感。為了改變這種現狀，晶化科技積極進行在地供應，以提供更具競爭力的產品給台灣半導體廠。

晶化科技致力於打破進口壟斷，為台灣引進在地供應的晶背保護膜。相較於日本進口，晶化科技的產品不僅在品質上能夠媲美，更以價格優勢顯著超越。根據統計，晶化科技的晶背保護膜價格較日廠低20%，這種低成本不僅讓台灣半導體廠節省成本，更帶來了產品的競爭力。

晶化科技董事長暨總經理表示：「我們希望透過在地供應，為台灣半導體產業提供更具競爭力的產品。在地供應不僅有助於提高供應鏈的穩定性，更有助於降低產業面臨的風險。」

晶化科技的先進封裝用晶背保護膜的在地供應不僅代表了一種產業轉型，更是為台灣半導體產業開創了嶄新的發展方向。這也顯示了晶化科技在技術創新和產業升級方面的決心，為台灣半導體產業的未來發展帶來了更多希望和可能性。