晶化科技榮幸地宣布成功自主研發國產NCF膜，展現了公司在生產製程和品質控制方面的卓越專業。長期以來，我們致力於特殊配方和結構製程的研究，不斷提升技術水準。這項創新的成果不僅能夠與客戶共同合作開發材料，提升產品的可靠性，同時也成功實現了對關鍵原材料的自主開發，達到了垂直整合和技術自主性的目標。

NCF是晶化科技基於透明封裝膜材的自有技術所延伸開發的新產品，它是一種利用熱壓合技術將各介面基材黏結在一起的薄膜型連接材料，具有優越的電氣絕緣性和卓越的接著性。

晶化科技的國產NCF膜的優勢在於：

• 1)低粒徑：具有微細粒徑特性。
• 2)透明度高：方便HBM對位，提升封裝效能。
• 3)膜材不易偏移（die shift）：確保連接穩定性。
• 4)耐化性佳：抵抗化學環境影響，延長使用壽命。
• 5)介面接著力好：提供出色的介面連接效果，確保傳輸效能。

6)高散熱特性

晶化科技將持續致力於尖端技術的研發，提供客戶更先進、更可靠的材料，共同推動半導體封裝領域的創新發展。